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LED线条灯铝槽基本介绍
2020-08-01 784
提升LED发光效率最主要的课题之一就是怎么样去降低LED晶粒陶瓷散热基板的热阻.依其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种,


薄膜陶瓷基板

为了改善厚膜制程张网问题,以及多层叠压烧结后收缩比例问题,近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成,具备:


(1)金属线路不易脱落…等特点,因此薄膜陶瓷基板适用于高功率、小尺寸、高亮度的


LED,以及要求对位精确性高的共晶/覆晶封装制程。


(2)低温制程(300℃以下),避免了高温材料破坏或尺寸变异的可能性;


(3)使用黄光微影制程,让基板上的线路 更加精确;


低温共烧多层陶瓷


低温共烧多层陶瓷技术,以陶瓷作为基板材料,将线路利用网印方式印刷于基板上,再整合多层的陶瓷基板,最后透过低温烧结而成。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成,同样有可能因张网问题造成对位误差,此外,多层陶瓷叠压烧结后,还会考量其收 缩比例的问题。因此,若将低温共烧多层陶瓷使用于要求线路对位精准的共晶/覆晶LED产品,将更显严苛。

led导热灯条铝基板


厚膜陶瓷基板是采用的网印技术生产,由刮刀将材料印制于基板上,经过干燥、烧结、雷射等步骤而成,目前国内厚膜陶瓷基板主要制造商为禾伸堂、九豪等公司。 一般而言,网印方式制作的线路因为网版张网问题,容易产生线路粗糙、对位不精准的现象。因此,对于未来尺寸要求越来越小,线路越来越精细的高功率LED产 品,亦或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品而言,厚膜陶瓷基板的精确度已逐渐不敷使用。


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